L’intelligenza artificiale sta facendo emergere la “Siliconomy”, una nuova era di sviluppo economico generata dalla magia del silicio e dal software.
IN BREVE
- Intel conferma che il suo piano di cinque nodi in quattro anni per le tecnologie di processo sta procedendo puntualmente e ha presentato il primo pacchetto multi-chiplet al mondo che utilizza le interconnessioni Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
- L’azienda ha annunciato nuovi dettagli sui processori Intel® Xeon® di nuova generazione, tra cui importanti progressi in termini di efficienza energetica e prestazioni, e un processore E-core con 288 core. I processori Intel® Xeon® di quinta generazione saranno lanciati il 14 dicembre.
- Con il lancio dei processori Intel® Core™ Ultra il 14 dicembre arriva il PC AI. Con la prima unità di calcolo neurale integrata di Intel, Core Ultra fornirà accelerazione AI a basso consumo energetico e bassa inferenza locale su PC.
- Un grande supercomputer AI sarà costruito con processori Intel Xeon e acceleratori hardware Intel® Gaudi®2 AI, con Stability AI come utente principale.
- Annunciata la disponibilità generale di Intel® Developer Cloud per la creazione e il test di applicazioni ad alte prestazioni come l’intelligenza artificiale, compresi i dettagli che sono già in uso da parte dei clienti.
- Le nuove e future soluzioni software Intel, inclusa la versione 2023.1 del toolkit Intel® Distribution of OpenVINO™, aiuteranno gli sviluppatori a sbloccare nuove funzionalità di intelligenza artificiale.
San Jose (USA) – In occasione della terza edizione di Intel Innovation, l’azienda ha presentato una serie di tecnologie per portare l’intelligenza artificiale ovunque e renderla più accessibile in tutti i carichi di lavoro, dal client all’edge fino alla rete e al cloud.
“L’intelligenza artificiale rappresenta uno spartiacque generazionale, dando origine a una nuova era di sviluppo globale in cui l’informatica è sempre più importante nel creare un futuro migliore per tutti”, ha affermato Pat Gelsinger, CEO di Intel. “Per gli sviluppatori, questo crea importantissime opportunità in termini di business e di impatto sociale per ampliare i confini di ciò che è possibile, per trovare soluzioni alle più grandi sfide globali e per migliorare la vita di ogni persona sul pianeta”.
Nel keynote rivolto agli sviluppatori all’apertura dell’evento, Gelsinger ha mostrato come Intel stia portando le funzionalità di intelligenza artificiale nei suoi prodotti hardware e rendendoli accessibili attraverso soluzioni software aperte e multi-architettura. Ha anche sottolineato come l’intelligenza artificiale stia contribuendo a promuovere la “siliconomy”, “una fase di sviluppo economico resa possibile dalla magia del silicio e del software”. Oggi, il silicio alimenta un’industria da 574 miliardi di dollari che a sua volta alimenta un’economia tecnologica globale che vale quasi 8.000 miliardi di dollari.
Nuovi progressi nella tecnologia del silicio, nel packaging e nelle soluzioni
multi-chiplet
Il lavoro inizia innovando la produzione dei semiconduttori. Il programma di Intel cinque nodi in quattro anni per lo sviluppo delle tecnologie di processo sta procedendo puntuale, ha affermato Gelsinger, con Intel 7 già in produzione in grandi volumi, Intel 4 pronto alla produzione e Intel 3 previsto per la fine di quest’anno.
Gelsinger ha anche mostrato un wafer Intel 20A con i primi chip di test per il processore Arrow Lake di Intel, destinato al mercato del client computing nel 2024. Intel 20A sarà il primo nodo di processo a includere PowerVia, la tecnologia di Intel per l’erogazione di potenza dalla parte posteriore del chip, e il nuovo design di transistor gate-all-around chiamato RibbonFET. Intel 18A, che sfrutta anche PowerVia e RibbonFET, sta rispettando la tabella di marcia per arrivare alla produzione nella seconda metà del 2024.
Un altro modo con cui Intel porta avanti la Legge di Moore sono nuovi materiali e nuove tecnologie di packaging, come i substrati di vetro: una svolta annunciata da Intel questa settimana. Quando saranno introdotti alla fine di questo decennio, i substrati di vetro consentiranno il continuo ridimensionamento dei transistor su un pacchetto per contribuire a soddisfare la necessità di carichi di lavoro ad alta intensità di dati e ad alte prestazioni come l’intelligenza artificiale, e consentiranno alla legge di Moore di rimanere valida ben oltre il 2030.
Intel ha anche mostrato un pacchetto di chip di prova realizzato con Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). La prossima ondata della Legge di Moore arriverà con package multi-chiplet, ha affermato Gelsinger, e arriverà prima se gli standard aperti riusciranno a ridurre le difficoltà legate all’integrazione delle proprietà intellettuali. Creato lo scorso anno, lo standard UCIe consentirà ai chiplet di diversi fornitori di lavorare insieme, abilitando nuovi progetti per l’espansione di diversi carichi di lavoro AI. Questa specifica aperta è sostenuta da più di 120 aziende.
Il chip di test riunisce un chiplet Intel UCIe IP fabbricato su Intel 3 e un chiplet IP Synopsys UCIe fabbricato sul nodo di processo TSMC N3E. I chiplet sono collegati utilizzando la tecnologia di packaging avanzata EMIB (embedded multi-die interconnect bridge). La dimostrazione evidenzia l’impegno di TSMC, Synopsys e Intel Foundry Services nel supportare un ecosistema di chiplet basato su standard aperti con UCIe.
Aumentare le prestazioni e portare l’AI ovunque
Gelsinger ha messo in luce la gamma di tecnologie AI oggi disponibili per gli sviluppatori sulle piattaforme Intel e come tale gamma aumenterà notevolmente nel corso del prossimo anno.
Recenti risultati nelle prestazioni dell’inferenza AI MLPerf rafforzano ulteriormente l’impegno di Intel nell’affrontare ogni fase del continuum dell’intelligenza artificiale, inclusa l’intelligenza artificiale generativa e i modelli linguistici di grandi dimensioni. I risultati mostrano inoltre come l’acceleratore Intel Gaudi2 rappresenti l’unica alternativa praticabile sul mercato per le esigenze di calcolo dell’intelligenza artificiale. Gelsinger ha annunciato che un grande supercomputer AI sarà basato interamente su processori Intel Xeon e 4.000 acceleratori hardware Intel Gaudi2 AI, con Stability AI come utente principale.
Zhou Jingren, chief technology officer di Alibaba Cloud, ha spiegato come Alibaba applica i processori Intel® Xeon® di quarta generazione con accelerazione IA integrata alla “nostra intelligenza artificiale generativa e modello linguistico di grandi dimensioni, i modelli Tongyi Foundation di Alibaba Cloud”. La tecnologia Intel, ha affermato, si traduce in “notevoli miglioramenti nei tempi di risposta, con un’accelerazione media di 3 volte”.1
Intel ha inoltre presentato in anteprima la nuova generazione di processori Intel Xeon, rivelando che i processori Intel® Xeon® di quinta generazione offriranno una combinazione di miglioramenti delle prestazioni e memoria più veloce, utilizzando la stessa quantità di energia, quando saranno lanciati il 14 dicembre. Grazie all’efficienza degli E-core, Sierra Forest, previsto per la prima metà del 2024, offrirà una densità di rack 2,5 volte superiore e prestazioni per Watt 2,4 volte più elevate rispetto allo Xeon di quarta generazione e includerà una versione con 288 core2. Granite Rapids, seguirà in tempi brevi il lancio di Sierra Forest e grazie ai P-core offrirà prestazioni dell’AI da 2 a 3 volte superiori rispetto agli Xeon2 di quarta generazione.