DALLAS – Texas Instruments (TI) (Nasdaq: TXN) presenterà tecnologie per lo «sviluppo dell’intelligenza e dell’elettrificazione» in occasione di embedded world 2023, il 14-16 marzo a Norimberga, in Germania. Gli esperti di TI presenteranno le innovazioni nel campo dell’elaborazione e dell’elettrificazione embedded, compresi i nuovi microcontroller (MCU) e processori basati su Arm® Cortex®, nonché ulteriori tecnologie integrate in applicazioni per sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), robotica ed energie rinnovabili. Venite a visitare TI alla Fiera di Norimberga, padiglione 3A, stand 215, o visitate il sito ti.com/ew per maggiori informazioni.
TI metterà in mostra innovativi prodotti di elaborazione integrati, progetti di riferimento e competenze ingegneristiche in occasione della conferenza embedded world.
Le dimostrazioni verteranno sulle seguenti aree:
-
Elaborazione scalabile e generica: TI esporrà una nuova gamma di MCU scalabili con varie opzioni per la disposizione dei pin volte a soddisfare i requisiti di progettazione di memoria e integrazione analogica in pressoché ogni applicazione. Tra le dimostrazioni relative a questa gamma vi sono un rilevatore di fumo senza camera e applicazioni mediche come un misuratore della pressione sanguigna e un pulsossimetro, che sfruttano queste MCU per ridurre i costi e le dimensioni del sistema.
-
Telecamere AI per la vendita automatica al dettaglio grab & go: TI presenterà una nuova gamma di processori che consente transazioni al dettaglio, senza soluzione di continuità, nelle quali i clienti possono acquistare e pagare gli articoli automaticamente. Questi processori consentono il rilevamento rapido e accurato degli oggetti tramite algoritmi di deep learning per l’elaborazione della visione.
-
Elettrificazione dei veicoli: la scheda di riferimento per sistemi di gestione della batteria (BMS) di TI metterà in mostra l’ampia gamma di BMS dell’azienda, compresi i vari dispositivi per un monitoraggio accurato della batteria e per il rilevamento ad alta precisione di corrente e tensione, oltre a dispositivi per la connettività, relè a stato solido, dispositivi di alimentazione isolati e altro ancora. Inoltre, TI presenterà una soluzione BMS hardware e software completa in grado di interfacciarsi con un simulatore hardware-in-the-loop Comemso in modo da offrire un sistema autonomo che imiti un pacco batterie vero e proprio.
-
Assistenza alla guida: le applicazioni in ambito controllori di dominio ADAS sfruttano una gran varietà di input dai sensori per generare un’immagine dell’ambiente circostante il veicolo. Questi sistemi possono utilizzare fino a 11 telecamere di diverse risoluzioni e campi visivi, in combinazione con cinque sensori radar, come input per un sistema di percezione in un sistema di guida L2 o L3. Questa dimostrazione è volta a illustrare come il processore con supporto per intelligenza artificiale di TI, il TDA4VH-Q1, sia in grado di gestire facilmente 12 telecamere (ciascuna con una risoluzione di 2 MP) e di eseguire la pre-elaborazione delle immagini contemporaneamente su tutti gli ingressi in tempo reale, utilizzando soltanto gli acceleratori d’immagine sul chip. Questa pre-elaborazione consente all’applicazione e ai core di elaborazione del segnale di far girare la visione artificiale e gli algoritmi di intelligenza artificiale necessari per una percezione accurata.
-
Robot industriali Edge AI–enabled: TI presenterà un braccio robotizzato collaborativo che dimostrerà la sua capacità di interagire in modo sicuro e intelligente con i gesti degli esseri umani utilizzando un sensore radar a onde millimetriche di TI e un processore TDA4VM per consentire la realizzazione di robot più veloci, più sicuri ed economici. Tale soluzione permette di velocizzare lo sviluppo di una sensor fusion con sensori radar e visivi, contribuendo quindi alla progettazione di robot conformi alla norma ISO 10218 a basso consumo energetico, convenienti e dotati di sicurezza funzionale per ambienti industriali gravosi.
-
Energia rinnovabile: TI presenterà un sistema di accumulo dell’energia della batteria con utilizzo di un monitor e bilanciatore di precisione della batteria, un sensore di tensione e corrente e un driver interruttore isolato. Questo sistema consente un monitoraggio altamente accurato delle celle della batteria multimodulo in grado di fornire valori precisi di tensione, temperatura e corrente del rack in merito alle celle della batteria, aumentando quindi l’accuratezza delle stime dello stato di carica, dello stato di salute e dell’affidabilità del sistema.
TI aggiungerà video di queste dimostrazioni e altro ancora sul suo sito Web di embedded world il 10 marzo.
Presentazioni
Le discussioni con TI in occasione di embedded world includono:
-
«Utilizzo delle funzionalità Ethernet TSN standard per migliorare la temporizzazione nel controller di un protocollo Ethernet industriale», presentata da Pekka Varis, Senior Member Technical Staff, 14 marzo presso NCC Ost.
-
«Vantaggi del MIPI I3C per consentire progetti più semplici in una gran varietà di applicazioni per apparecchiature finali», presentata da Saminah Chaudhry, Systems Manager, Isolation Products, il 14 marzo presso NCC Ost.
-
«Partizionamento dei requisiti di sicurezza funzionale in un sistema di sensori radar mmWave», presentata da Peter Aberl, Embedded Processing Field Application Engineer, Automotive Central Europe Sales and Marketing, il 15 marzo presso NCC Ost.
-
«Sfide e soluzioni per lo streaming audio wireless nei sistemi integrati», presentata da Clement Chaduc, responsabile delle applicazioni software per la connettività a 2,4 GHz, il 15 marzo presso NCC Ost.
-
«Flusso di sviluppo della sicurezza ottimizzato con processori field-securable», presentata da Ron Birkett, Software Product Manager, General Purpose Processors, e da Robert Finger, Principle Field Application Engineer, Processing, il 16 marzo presso NCC Ost.
-
«Le 3 principali considerazioni per la sicurezza nei sistemi industriali e automobilistici», presentata da Sean Murphy, Marketing Lead, Sitara™ Microcontrollers AM26 Products, il 16 marzo nell’Exhibitor’s Forum Hall 3.